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晶圆制造
测试应用服务
腾博会包含CP测试和WAT测试,具有一套完善的自有测试应用平台,以客户需求为导向,为其给予多元化的测试平台选择。
凭借丰富的测试行业经验,团队对客户芯片测试方案进行可行性评估和软硬件的开发,力求为每一位客户给予全方位的测试技术服务。
腾博会现在拥有的测试平台有:JUNO系列,TESEC,Teradyne ETS,Advantest 93K ATH/CTH,Chroma,Advantest-T,Keysight系列等。

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测试程序开发和验证
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测试良率和失效分析
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测试针卡及板卡设计和制作
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工程验证和量产管理
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测试平台选择和转化
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测试程序开发和验证
从产品测试方案制定,测试平台的选择、测试针卡的设计制作、到量产测试系统的开发,能够为客户产品给予不同需求的测试开发服务与验证。
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测试良率和失效分析
专业测试分析团队、功能强大的测试分析系统-ACE,可进行更加全面的产品指标分析和给予更加快捷的良率提升通道,为客户产品给予更高的品质保证。同时拥有尖端失效分析设备及精通失效分析流程中的各种分析技术,为晶圆制造、封装测试等各个领域的客户给予从EFA到PFA的完整分析流程及解决方案。
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测试针卡及板卡设计和制作
根据客户需求设计和制作测试针卡并给予专业维修保养服务确保量产测试稳定。
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工程验证和量产管理
可同时给予IGBT、SiC、SGT 、TVS等多种模拟和功率器件产品的测试工程验证能力。同时高度自动化的量产管理系统MES,确保量产测试所需的软硬件环境与每个批次晶圆的所有信息可完整对应,自动并准确地收集处理所有的测试数据。
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测试平台选择和转化
从产品测试方案制定,测试针卡的设计制作、到量产测试方案的开发,能够为客户产品给予不同需求的测试开发服务与验证Turnkey Solution。
